2024年半导体行业研究报告-华金证券
479半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元,期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%,但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关
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扬杰科技(YANGJIE)成立于2006年,专注于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展,于2014年上市,主营产品为各类分立器件芯片、整流二/三极管、整流桥、快恢复二极管、稳压二极管、功率模块、保护器件、中低高压MOSFET等,是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业。扬杰科技(YANGJIE)通过了ISO9001,ISO14001,IATF16949等认证,连续数年评为中国半导体功率器件十强企业,2018年中国半导体功率器件十强企业排名:扬杰科技第一,并获得国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业等荣誉。
公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。
半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元,期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%,但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关
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查看全文现代汽车逐渐变为复杂的电子产品,电气化延伸至整个车辆,ECU 数量增加带来复杂性和挑战,促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战,DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选,可降低成本并提高性价比,它们能节省空间、提高热效率,且生产线已证明此类封装更具成本效益。
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