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    据台湾地区经济日报报道,由于半导体芯片砍单降价风暴扩大,微控制器(MCU)开始出现报价雪崩潮,甚至传出全球前五大MCU厂商产品价格腰斩的消息。 事实上,在疫情、俄乌冲突、以及高通胀等因素的影响下,目前市面上众多芯片产品价格都出现不同程度的下跌。市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,第三季NAND Flash价格将下跌0~5%,DRAM价格下跌3-8%。而根据集邦咨询最新预测,DRAM价格跌幅将进一步扩大至近10%。

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    近日媒体消息显示,半导体成熟制程市况疲弱,晶圆代工厂为进一步降低成本,以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机(Warm Shutdown)”,据中国台湾经济日报最新报道,“热停机潮”已蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商,反映出业者预期短期内订单不佳状况难以改善。目前,相关业者暂未对此消息进行回复。

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