onsemi安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

安森美(onsemi)是一家领先的半导体制造商,总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯,专注于汽车和工业终端市场,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等,全球员工约有3.4万人。2021年全球营收67.4亿美元,其中去年第四季度营收18.46亿美元,按细分市场划分,35%营收来自汽车业务,按区域划分,六成营收来自亚太区域。安森美在全球设立了43个设计中心,拥有22个制造厂和8个解决方案中心。安森美在中国有三个工厂,分别位于四川乐山、苏州和深圳。

安森美半导体前身是MOTOROLA的半导体元件部门。摩托罗拉是全球最早的半导体公司之一,1948年就开始了半导体业务,1955年摩托罗拉生产了全球第一批商用高功率晶体管,用于车载无线电,这也是摩托罗拉第一次大批量生产半导体器件,1999年的时候,摩托罗拉把半导体事业部的元件部门卖给了美国德州太平洋公司(TexasPacific Group),收购方把摩托罗拉的这元件部门独立成立了一个新的公司叫做“安森美半导体公司”,并且与2000年的时候在美国纳斯达克上市,摩托罗拉只在这个公司保留了象征性的7%的股份。该公司也继承了摩托罗拉的模拟IC产品线。顺带提一下,由于半导体事业部的高额亏损,2003年10月份的时候,摩托罗拉倒贴2亿美元把整个半导体业务拆分出来,2004年的时候成立了飞思卡尔。然而在2015年3月份的时候,飞思卡尔并入恩智浦门下,同年12月飞思卡尔品牌正式停用,这也宣告了摩托罗拉半导体事业部时代彻底结束。

安森美从MOTOROLA分拆出来之初,主要产品线包括了模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件。但是凭借这些小信号器件,经过多年的发展,现在的安森美半导体已经是一家年营业额达50多亿美元的全球半导体巨头,业务范围涉及工业、汽车、移动物联网以及5G等几乎全行业,产品类型也从基础的分立器件模块、电源管理、电机控制、高端传感器以及接口和定制逻辑器件的全类别产品,业务遍布全球各地员工过万人的全球性的半导体公司。安森美的高速成长,除了他自身强大的技术实力以及赶上了全球半导体市场的高速成长,还有一个最大的因素就是——并购,自从成立到现在20多年的时间,安森美半导体通过不断的买买买卖卖卖,将曾经的同行业务吸收合并称自己的一个业务单元,将自己即将淘汰的业务单元拆分卖出,这样通过一个买卖动作的完毕,一方面弥补了自己的短板适应了市场,一方面可以更加集中自己的资源去开拓新兴市场,让自己一直处于一个行业最前沿的位置。安森美的目标是成为全球Top10的半导体公司。

不断的并购与整合是其发展至今的法宝。从2001年开始到今天,安森美连续收购了14家公司,使其产品线非常丰富。

其中几次具有战略意义的收购包括2006年收购LSI的8寸晶圆厂,大大提升了自身的工艺水平。

2008年,安森美收购AMI半导体,这项收购让安森美半导体增强了其汽车以及工业产品线。

2011年1月4日,安森美半导体公司宣布,安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社(SANYOSemiconductor Co., Ltd.),以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金,并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。

2011年,安森美收购了Cypress半导体的CMOS图像传感器业务部。

2014年安森美收购了AptinaImaging。这两项收购使得安森美拥有非常强大的图像传感产品线,使得安森美在汽车及工业图像传感器市场取得领导地位。

2016年9月19日,安森美半导体(以下简称安森美)和飞兆半导体(以下简称仙童)联合宣布,安森美半导体以24亿美元现金成功完成此前宣布的仙童收购案,并获得一座6英寸和两座8英寸晶圆厂。

2017年安森美半导体收购IBM毫米波雷达技术,主要开发针对L2以上自动驾驶应用所需的77GHz毫米波雷达芯片,可以满足长距离(大于200米),角分辨率高,设计独特的片上MIMO(多输入多输出)方式用以优化系统架构,可实现长短距离切换,为整个ECU(电子控制单元)节约成本

2018年收购专门做SiPM(硅光电倍增管)和SPAD(单光子雪崩二极管)探测器的公司SensL,这两个产品技术都是实现激光雷达系统的核心器件。扩大其 ADAS和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。同年增购富士通的两座8英寸晶圆厂的20%股权收购;

2019年,斥资4.3亿美元,收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔的300毫米晶圆厂。接着宣布成功完成对Quantenna Communications的收购,以每股24.5美元全现金交易

2021年8月26日,智能电源和传感技术的供应商安森美半导体和碳化硅(SiC)生产商GT Advanced Technologies (GTAT)宣布,双方已达成最终协议。安森美半导体将以4.15亿美元现金收购GTAT。交易已获得安森美半导体和GTAT董事会的一致批准,预计将于2022年上半年完成。预计该交易将更好地定位onsemi,以确保和增加SiC的供应,并满足客户对可持续生态系统中基于SiC的解决方案快速增长的需求,包括电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施。

买买买的同时,安森美也一边在卖卖卖,因为随着增加新收购业务带来整个公司的营业额以及业务形态都产生变化,之前存在的一些边缘业务或者低毛利业务就要剥离开来,这样才能将有限的资源更强的集中起来。

2016年8月 Littelfuse安森美半导体(ON Semiconductor)已经达成正式协议——Littelfuse将以1.04亿美元的总价收购汽车点火应用的产品组合,包括瞬态电压抑制器(TVS)二极体、双向晶闸管及绝缘闸双极电晶体(IGBT)。此产品组合的年销售额约为5,500万。本笔交易预期将于2016年8月完成。

2017年11月9日 – 小体积、低功耗的MEMS运动传感器供应商mCube(矽立科技)与纳斯达克上市公司安森美半导体今天共同宣布:mCube(矽立科技)从安森美半导体手中收购运动追踪技术供应商Xsens的流程已经顺利完成。Xsens现已成为mCube(矽立科技)的全资子公司,它将保留Xsens的品牌名称,并在荷兰恩斯赫德总部继续作为mCube(矽立科技)的独立业务部门运营。安森美半导体于2016年9月收购飞兆半导体时,Xsens是飞兆半导体的子公司。

2022年2月8日美国时间,安森美完成了将其位于比利时Oudenaarde的生产设施出售给BelGaN Group BV,

2022-03月 安森美表示,已与DiodesIncorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的晶圆制造工厂和业务已达成最终协议

回顾了安森美的高速成长之路,在回来看看之前安森美的一个普通公告为什么带来如此多的关注度。

通过不断的合并,安森美半导体在汽车领域已经深耕了多年,据安森美半导体智能感知部大中华区市场总监郗蕴侠接受麦姆斯咨询采访的时候介绍:安森美半导体关注与ADAS和自动驾驶有关的所有应用,并提供汽车全线的智能感知器件,包括超声波雷达、摄像头、77GHz毫米波雷达和激光雷达的核心器件。

第一款毫米波雷达芯片将在2020年首发,为适应L2以上自动驾驶系统而设计。安森美半导体是现今全球唯一一家可以提供以上全部传感器芯片的半导体公司,以后可延伸业务,提供物端传感器融合方案。

安森美之前通过对Cypress和Aptina两个公司的CMOS图像传感器部门的合并,让安森美一跃成为全球CMOS图像传感器领域的霸主,尤其是在汽车图像传感器领域的市占率一度达到了50%,这已经是一个接近行业垄断性的比例,相对于CMOS图像传感器领域的市占率,安森美在先进驾驶辅助系统(ADAS)应用的全球市场份额更是约占70%,这更加是一个让行业为之惊叹的数字。

在2019年,在汽车市场销售了近一亿颗传感器,以全球汽车销售量平均6,500万辆来算,平均一辆车就有安森美的2个摄像头。

在全球汽车工业由传统内燃机时代向智能新能源汽车的转型大跃进时代,任何一家汽车公司都没有办法避开安森美,单车使用的摄像头从之前的一颗增加到3颗,以及环视功能的6颗,但是从2017年起,许多新车型的摄像头数量将超过12台,用以帮助车辆驾驶员提高更高安全性。

在新能源汽车领域,据安森美半导体电源方案部产品市场经理王利民在接受媒体采访的时候介绍:安森美半导体侧重电动汽车充电站,安森美也拥有一系列功率器件,如碳化硅、模块、IGBT器件;汽车领域包含两大方面的应用,一是主驱,即主驱逆变器(TractionInverter),以及车载充电器(OBC)和DC-DC。安森美碳化硅产品的开拓,也是得益于安森美收购合并这一具有前瞻性的战略。

首先,是电动汽车和混动汽车市场。电动汽车会是未来碳化硅的主要驱动力之一,占整个碳化硅总体市场容量的约60%,碳化硅每年可以增加多达750美元的电池续航能力,碳化硅器件应用于主驱,OBC、DC-DC,可大幅度提高效率,因此能给电动汽车增加续航能力,有一些电动汽车从不可以销售变成可以销售,售价也大幅度地增长,因为续航里程和售价是成正比的。鉴于以上优点,目前几乎所有做主驱逆变器的厂家都以研究碳化硅做主驱为方向。

在OBC和DC-DC领域,绝大部分厂家是使用碳化硅器件作为高效、高压和高频率的功率器件。例如,美国加利福尼亚州已签署行政命令,到2030年要实现500万辆电动车上路的目标;欧洲也有电动汽车全部替换燃油车的时间表;而在中国各大一线城市,电动汽车可以零费用上牌。这一系列政策都推动了电动汽车的大幅增长,电动汽车对于高压、高频率和高效率器件的需求也推动了碳化硅市场的大幅增长。

上一篇: 下一篇:

相关推荐

  • 中国大陆半导体封装厂列表(2022版)

    334

    2022年初我发布了一版中国大陆半导体封装厂的数据,大约是444家。原本以为这一版发布以后会需要很长时间不用更新了,但我显然低估了目前国内狂热的建厂热情 最近一两年的时间里,中国大陆基本保持着平均每月...

    查看全文
  • 大单满天飞!从长约订单看汽车半导体机会-转自华强电子

    477

    近期汽车半导体大单满天飞。种种迹象表明,经历前两年的缺芯行情后,在汽车的电动化、智能化、网联化和共享化“新四化”的加持下,包括Stellantis、比亚迪、蔚小理、北汽、上汽、广汽等众多厂商都开始在培养自己的供应链体系,以确保在恶劣环境下供应链的稳定。

    查看全文
  • 2024年半导体行业研究报告-华金证券

    138

    半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元,期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%,但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关

    查看全文
  • TI/德州仪器半导体公司

    528

    德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI),是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) [1] 和模拟电路元件 [2] 制造商,其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位

    查看全文

您好!请登录

点击取消回复
    展开更多
    1
    您有新消息,点击联系!