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汽车电子变革下的封装创新 —— 安世半导体的卓越贡献
434现代汽车逐渐变为复杂的电子产品，电气化延伸至整个车辆，ECU 数量增加带来复杂性和挑战，促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战，DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选，可降低成本并提高性价比，它们能节省空间、提高热效率，且生产线已证明此类封装更具成本效益。
查看全文中国大陆半导体封装厂列表（2022版）
2022年初我发布了一版中国大陆半导体封装厂的数据，大约是444家。原本以为这一版发布以后会需要很长时间不用更新了，但我显然低估了目前国内狂热的建厂热情
最近一两年的时间里，中国大陆基本保持着平均每月新增一家的速度：有原本大厂在新地区扩新厂；也有一些独立新厂建设投产；甚至一些有一定规模的设计公司也开始自建封装产线...
加上我之前版本里遗漏补充的信息，我目前收集到的数据里投产或者拟投产的封装厂数据总共已经增加到了470家（这还是去掉了停产工厂的数据）
所以，我觉得有必要在最近重新发布一下最新数据的必要了---关牮
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