【產業分析】日本「半導體與數位產業戰略」為何成台積電佈局熊本廠關鍵？（一）

隨日本於 2021 年發布《半導體與數位產業戰略》，台灣半導體業開始關注到日本的新機會，不只台積電（市：2330）赴熊本設廠，許多台灣半導體公司也開始佈局，為深入分析此戰略，本篇文章會針對日本半導體產業，先簡介過去發展，再帶到日本對半導體未來的佈局。

之後再分析此戰略對台日未來半導體產業的影響，並介紹此戰略其他重要的領域，包括 AI、通訊基建及電池，及潛在投資機會。看完這篇文章，你將了解以下幾件事：

1. 日本半導體產業史
2. 日本未來半導體產業佈局

日本半導體產業簡史：經歷低谷後將藉政府力量重新崛起

日本過去的半導體發展可以用一句話描述：「成也技術，敗也技術。」經歷過以下幾個階段：

1.  日本半導體業：曾以高品質與專精技術而稱霸全球
   
   日本半導體業過去能稱霸，是依靠對生產技術、品質流程的高掌握度，從一開始向美國購買技術授權再到日本生產，到後來透過政府組織的超大型積體電路（VLSI：Very large-scale integration）計畫^（註1）自研 DRAM 技術，使其掌握核心生產技術，並逐漸用較美國低的成本及優秀品質領先美國。
   
2. 日本對技術的專精跟固執，成為後來衰退的一大因素，這樣的日本後來撞上了兩道高牆：消費型電子及專業分工。
   
   1 -消費型電子崛起，日本的高技術逐漸不符合時代需求
   
   2000 年代後，個人電腦、手機等消費型電子的崛起，及日本原先專注的收音機、相機等產品衰退下，電子產品的生命週期急速縮短，廠商需要的不再是品質好、壽命長的零件，而是性價比，故日本透過高成本打造極致良率的生產技術，開始被當時擁有更低廉成本優勢的台灣及韓國追上。
   
   2 -日本單一企業技術研發速度，不及全球專業分工
   
   另一道牆是專業分工，日本一直以來產業都相當封閉，任何產品、設備多在財團的壟斷下一條龍全包，故在 2000 年代後半導體技術高速發展下，日企只依靠固定企業及有限資本支出去「同時」發展各種技術（IC 設計、IC 製造及 IC 封測等），造就日本半導體多為 IDM 廠（如瑞薩、東芝等）。
   
   但在全球化的趨勢下，產業逐漸走向專業分工，各國多分開推進其擅長領域（如美國的 IC 設計、臺韓的 IC 製造及封測等），相對日本以一國對抗全球分工，資源及技術開始逐漸跟不上。

註 1 ：超大型積體電路（VLSI：Very large-scale integration）計畫：日本政府於 1976 年推動，透過整合日立、日電、三菱、富士通和東芝五家公司及政府、學界的研發資源，推進 DRAM 技術的研發，後來成功憑此計劃於 DRAM 產業拿下領導地位。

品質和成本控管不佳及封閉環境影響，日本過去 50 年逐漸失去半導體領導地位

圖註：《廣場協議》：1985 年 9 月提出，目的是解決美國貿易赤字問題，美國要求日、德、英、法等國拋售美元，讓美元貶值以提升出口競爭力。然後來日本未控制好匯率，致使日圓升值過快，引發資產泡沫化。

《美日半導體協議》：1986 年 9 月提出，根據協議美國會對暫停對日企的反傾銷訴訟，但交換條件有三，一是日本必須促進日企購買美國半導體產品；二是對日本出口美國及第三國的指定半導體產品設置出口價格下限；三是至 1991 年前外國公司在日本市占率必須達 20%。

日本的《半導體與數位產業戰略》是什麼？ 針對半導體、AI、通訊基建及電池四大領域的強化政策

經歷新冠疫情、俄烏戰爭、中美貿易戰等事件後，全球都開始意識到供應鏈的重要性，除了不讓產業鏈過度集中在特定區域，各國也得打造自己國家的產業鏈，此背景下日本提出了《半導體與數位產業戰略》，希望以此政策為出發點，吸引國內外企業投資以振興製造業，同時顯示美國扶植盟友以分散台韓地緣風險的佈局。此戰略包含對半導體、AI、通訊基建及電池等四大領域的強化，以下會就半導體做介紹。

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日本以「半導體」領域為戰略強化核心：強化生產設施，並推進未來先進技術

首先是此次戰略的核心「半導體產業」，過去日本半導體業多依靠 IDM 廠獨立生產銷售，一來無完整從設計到封測的產業鏈，二來製造技術及產能相較美韓臺都略顯不足，因此短期目標會以建立完整半導體產業鏈為重，特別是補足日本落後的 28nm 以下邏輯製程及 DRAM 產能，故找了台積電、美光等企業赴日設廠，同時從國內扶植了 Rapidus^（註2）推進 2nm 以下先進製程的技術。

當中，台積電的熊本廠補助金額為日本政府補助半導體廠中最高（一、二廠加總金額達約 80.5 億美金，以下日圓部分皆以美金兌日圓 1:150 做計算）。

註 2：Rapidus：由 DENSO、Kioxia、三菱日聯銀行、NEC、日本電信電話、軟銀、SONY 和 TOYOTA 等八家日企合資成立，與 VLSI 計劃相似，都是日本希望透過產官學合作，推進先進半導體技術發展，短期目標是在 2027 年開始量產 2nm 晶片。此外，因為 Rapidus 背後一大支援是美國，為象徵美日半導體合作的重要標竿，故目前 2nm 製程技術合作夥伴是找美國的 IBM。

台積電日本廠補助高於其他大廠及美國，為日本重點扶植企業

此外，台積電赴熊本設廠象徵日本重振九州的決心。九州曾於 1960 年代後因 DRAM 成為日本的半導體重鎮，當時九州半導體產值一度佔日本半導體產值 4 成，因此在台積電宣布進駐九州後，便吸引了國內外半導體廠投資（如科林研發、東京威力科創、漢民科技等），光 2023 年九州便吸引 67.4 億美元的投資，相當於日本一年半導體產值的 1 成。

台積電於熊本縣設廠後，超過 40 家企業紛紛往九州投資，顯示各大廠的重視

建立完整半導體產業鏈後，下階段日本將推進新世代半導體技術，會以國內外企業合作的模式，發展先進封裝（如光學 Chiplet）、光電融合、氮化鎵等技術。

透過投入 800 億美金建構產業鏈及發展新世代技術，日本希望能在 2030 年讓國內半導體產值較 2023 年翻倍達 1000 億美金。

雖然戰略剛起步，但就日本產業史及文化來看，建立完整半導體供應鏈在製造技術層面對日本難度不大，主要會需要注意兩點：人才及客戶。人才部分由於日本半導體業沉寂了一段時間，已造成一定的斷層，故日本除了產業投資，也積極推動產學合作；另一部分是客戶，目前台積電熊本廠產能多已被 SONY、DENSO 等老牌日企包下，未來產能持續開出，能否刺激國內 IC 設計業的成長也是日本半導體業復甦的一大關鍵。

為達成 2030 年半導體產值 1000 億的目標，日本將依序推進以下策略

結論

日本半導體業過去雖經歷一段沉寂，但在全球化轉在地化生產、分散地緣風險以及 AI 對半導體需求成長的趨勢下，日本也在積極投入資源重新振興產業，不管是整合日企成立 Rapidus，還是邀請產業領導廠商台積電、美光等赴日設廠，再結合過去對技術掌握度高的歷史，判斷日本半導體產業大有潛力，未來將成為亞洲半導體重鎮之一，帶動各種半導體及其周遭設備、廠房、材料等需求，讀者也可持續關注相關產業。

本篇文章主要著墨在日本半導體產業史及此戰略在半導體佈局，之後也會再分析此戰略對台日未來半導體產業的影響，以及介紹此戰略中其他領域的展望。