產業分析】日本「半導體與數位產業戰略」究竟會如何影響台日半導體業未來的發展？（二）

在日本「半導體與數位產業戰略」（一）中分析了日本過去的半導體產業史，並介紹此戰略對日本佈局的影響。這篇將接續上篇，深入分析台日半導體產業現況以及此戰略未來對產業的影響。看完這篇文章，你將了解以下幾件事：

1. 台日半導體產業現況
2. 未來台日半導體產業影響
3. 台日半導體業潛在受惠供應鏈

台灣自上游到下游擁完整半導體產業供應鏈，相較日本僅有設備獨強，更能發揮產業群聚效應

台灣半導體發展與日本相似，從一開始採用美國封測技術，到政府領導推進晶圓代工產業後，再帶起了上游的 IC 設計業。

發展至今之所以能被稱為「矽盾」，是因為自上到下游都有較完整及先進的技術，均衡發展下能完整發揮產業群聚綜效。從下圖可以看到日本在半導體產業鏈中僅材料設備及 IDM 較為完善，但相較台灣供應鏈的完整度仍不足，故這也是日本積極邀請台積電（市：2330）赴日設廠的重要原因，希望能藉由台積電影響力，逐步建立起半導體供應鏈。

台灣擁完整的半導體產業鏈，且上中下游皆在全球有一定領導地位

資料來源：富果研究部、DIGITIMES

註：圖上市占率係以全球半導體產業營收為單位計算

邀請台積電設廠後，富果判斷日本關鍵的下一步將透過車用晶片推動 IC 設計發展

台灣 IC 設計業的興起，除了有台積電（市：2330）、聯電（市：2303）等晶圓代工廠降低 IC 設計的成本及門檻，台灣的電子代工業也功不可沒。

1990 年代後，由於台灣電子代工業在全球具領導地位，隨著筆電、伺服器等電子產品的需求成長，帶動台灣 IC 設計商以國產化及低成本的優勢拓展市場，實現進口替代，像聯發科（市：2454）、聯詠（市：3034）、瑞昱（市：2379）等企業，多是由電腦周邊 IC 開始做起（包括光碟機晶片組、滑鼠鍵盤控制 IC、音效控制 IC 等）。

順著台灣過去的發展來看，邀請台積電赴日設廠建立起晶圓供給後，日本關鍵的下一步將是找出需求，例如從現有產品中尋找需求，基於日本所具備的實力及未來的產業趨勢下，判斷汽車將會是最可能進行晶片國產化的需求來源，原因是產品需求量夠龐大（全球年汽車年銷量約 8660 萬臺，車用晶片年出貨量 500 億顆以上），日本也有完整的供應鏈及品牌廠。

從 2023 年全球汽車銷量來看日本仍位居第一，有足夠市場給車用晶片發展

資料來源：鉅亨網

此外，車用晶片也是高速成長的市場，據各大研調機構統計，目前一般燃油車的晶片搭載量約為 500-700 顆，隨各種車載應用發展（如智慧座艙、車內娛樂系統、自動駕駛等），以及電動化的趨勢，未來每台汽車將搭載約 1500 顆晶片，更高端的車型甚至會搭載至 3000 顆，在需求高速成長，且日本目前車用晶片全球市占率也不高的情況下，日本將有一定的空間發展。

雖然日本大力支援，但從人才及產業鏈角度來看，短中期都較難對台灣造成負面影響

日本大力支援半導體業，除了政府為振興產業，一部分也是來自盟友美國希望能分散地緣政治風險，然從人才及產業鏈角度看，日本短中期都較難對台灣造成負面影響。

首先是人才，從理工科學生人數就可以看到明顯落差，台灣在電子業蓬勃發展下，每年理工科佔總大學生比重平均都有 42% 以上，然日本僅有 35% 左右，且相對美國 38%、韓國 42% 也是低許多，加上日本在 IC 設計、晶圓代工及封測領域已落後一段時間，人才相對台灣有明顯的斷層，短時間內並不易補足缺口。

再來是產業鏈，雖然日本正積極重建半導體產業鏈，但實際上產業鏈的建立並不是短時間內能達成的，台灣的竹科、中科和南科，都是花至少 20 年以上，透過 IC 設計、晶圓代工及封測等廠商合作建立起的，然日本目前僅晶圓代工的台積電已完成設廠，且產能佔台積電比例也不高（一二廠相加約佔 7%），而其他協作廠商仍未定案或仍在蓋廠，故判斷即便短期投資額增加，但實際成效並不會太快顯現出來，要實際取代或影響台灣矽盾的地位仍有一段距離。

不過，若有一些地緣政治問題，包含像南北韓、台海情勢升溫等狀況發生，將可能加速日本建構半導體供應鏈的速度。

展望未來，台日半導體廠商都將因此戰略受惠

隨著日本增加補貼，台積電也從一廠完工到目前已準備籌劃三廠，顯示未來晶圓供給量將大幅增加，帶動周遭相關供應鏈的成長，以下會將受惠供應鏈分成台灣廠商及日本廠商去進行分析：

台廠短期將受惠設廠帶動的廠務工程，中長期將會是化學品、耗材、IC 設計相關等廠商受惠

在台積電持續投資日本下，最先受惠的將會是設廠相關的廠商，而設廠又可細分為設備商及廠務工程商。設備商由於台灣平均競爭力不如日本，判斷僅少數在特定領域有表現的廠商才有機會受惠，如光罩盒龍頭家登（櫃：3680）；廠務工程的部分由於相當吃經驗及與廠商的長期合作，故有許多與台積電長期合作的廠商相當有機會，包括漢唐（市：2404）、帆宣（市：6196）、和淞（興櫃：6826）等廠務系統商。

晶圓代工廠完工進入量產後，中長期受惠的將是化學品、耗材及 IC 設計相關等廠商。以化學品和耗材而言，台灣部分廠商在特定領域有一席之地，包括先進製程鑽石碟龍頭中砂（市：1560）、再生晶圓廠昇陽半導體（市：8028）、特殊氣體廠晶呈科技（櫃：4768）及台特化（興櫃：4772）、製程化學品廠勝一（市：1773）等；IC 設計相關的部分，判斷隨台積電產能開出後，晶圓需求端會開始逐步跟上，然而在日本 IC 設計能力落後的情況下，可能開始有 IP、IC 設計服務的需求出現，屆時許多與台積電長期合作的廠商將受惠，如 IC 設計服務的益芯科（興櫃：7707）、創意（市：3443）、IP 設計的力旺（櫃：3529）等廠商。

不少台廠將為跟上日本發展半導體業，已開始於日本佈局據點

資料來源：富果研究部、公司網站及年報

註：上述所提之台廠皆是與台積電有長期合作關係之廠商，過往台積電佔公司營收至少 20% 以上，或是供貨有 20%以上來自台積電，此外有部分公司（紅字標註）已在日本設立據點，讀者可再關注。

日廠短期將受惠於各種設廠帶動的設備需求，中長期將會是化學品、耗材等廠商受惠

日本同樣會受惠台積電設廠及未來趨勢，不過日本由於產業鏈多集中在設備材料，故受惠的區塊會不太一樣，且日本設備商多在市場上具領導能力，故推斷能完整受惠台積電設廠及未來半導體戰略趨勢。

先以受惠於設廠的廠商來看，除了少數如廠務搬運設備商 Daifuku（東證：6383）外，其餘多集中在製程設備上，包含沉積 / 光阻塗布 / 光阻顯影設備龍頭 TEL（東證：8035）、沉積設備廠 Kokusai（東證：6525）、光刻機廠 Canon（東證：7751）、EUV 檢測設備龍頭 Lasertec（東證：6920）、研磨設備龍頭 DISCO（東證：6146）、晶圓清洗設備龍頭 Screen（東證：7735）、自動測試設備廠 Advantest（東證：6857）等設備商。

中長期量產後，受惠的主要會以晶圓製造及代工的材料為主，IC 設計服務為輔，材料商包含晶圓製造領導廠商 SUMCO（東證：3436）及 Shin-Etsu（東證：4063）、光罩基板龍頭 HOYA（東證：7741）、光刻膠廠商東京應化（東證：4186）等；IC 設計服務廠則有 Socionext（東證：6526），是目前全球 IC 設計服務領導廠商之一。

日本半導體設備業將完整受惠於半導體戰略

資料來源：富果研究部、公司網站及年報

結論

雖然有些人認為日本大力投資半導體產業，將影響台灣半導體業的地位，但其實產業鏈的建立並不是短時間內能完成的，故更值得關注的是各國建立半導體供應鏈後，會有哪些台廠因此受惠，以及未來這些區域的發展。

就日本來說，未來最值得關注的便會是車用的發展，若能成功複製台灣過去歷史，那車用晶片將會是日本未來的一大主力。

此外，本文有提到許多日股標的，除了可透過特定券商進行複委託投資，也可投資相關的日股 ETF，如國泰日經 225（00657）、元大日經225（00661）及最近將上市的台新日本半導體 ETF（00951），這些 ETF 成分股當中便包含了文中提到的許多日本半導體企業，有興趣的讀者可以再關注。