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安森美半导体用于汽车空调系统的高能效方案及其他相关产品介绍
50安森美半导体为汽车空调系统提供的高能效方案，包括汽车空调系统的结构、供电要求以及安森美半导体提供的相关器件，如 LDO、电压跟随器等。此外，还提及了安森美半导体在其他领域的产品和方案，如 LED 照明、PCIe 时序、图像传感器、移动电源、物联网等。
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安森美半导体为汽车空调系统提供的高能效方案，包括汽车空调系统的结构、供电要求以及安森美半导体提供的相关器件，如 LDO、电压跟随器等。此外，还提及了安森美半导体在其他领域的产品和方案，如 LED 照明、PCIe 时序、图像传感器、移动电源、物联网等。
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现代汽车逐渐变为复杂的电子产品，电气化延伸至整个车辆，ECU 数量增加带来复杂性和挑战，促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战，DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选，可降低成本并提高性价比，它们能节省空间、提高热效率，且生产线已证明此类封装更具成本效益。
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2024 年 6 月底的第十九届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（2024 ALE）上，全球领先的智能传感器和光源解决方案供应商艾迈斯欧司朗展示了众多创新技术和产品，以适应汽车照明和座舱的智能化趋势。其展出的车身照明、内饰照明和传感器领域的全系列产品满足行业需求，还重点推荐了用于汽车照明的 SYNIOS® P1515 LED 和 OSIRE® 3731i RGB LED 两大新品。此外，艾迈斯欧司朗为更好满足中国市场需求，正加大创新力度并强化本土化发展。
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车规级功率半导体模块散热基板行业蓬勃发展，作为新能源汽车等高端应用领域的核心部件，其重要性日益凸显。随着新能源汽车市场的快速增长和技术的不断进步，对散热基板在热传导性、耐用性、机械强度等方面的要求不断提高。行业正积极研发新材料、新工艺，以满足市场需求，预计未来几年内将保持强劲增长态势。
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2023年：市场遵循了历史性的增长道路 汽车半导体市场在2021年和2022年的收入都增长了25%以上，显示出显著的势头。随后，在2023年，市场继续上升，增长了18.1%，与前两年的涨幅相比，速度强劲但相对缓慢。电气化、数字化、增加对连接功能的采用和自动驾驶都促使汽车行业对半导体芯片的需求增加。
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Molex 莫仕在数字供应链能力方面所做的投资优先考虑客户体验，侧重于在面临全球供应中断问题时提供敏捷性、性能和可预测性，并为独特的供应链视角提供信息，使我们能够分享一些关于 2024 年的宝贵见解。
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3月27日，长电科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，拟通过协议转让方式向磐石香港或其关联方转让1.74亿股（占公司总股本的9.74%）、2.29亿股（占公司总股本的12.79%），转让价格为29元/股，转让价款分别为50.54亿元、66.36亿元。
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面对市场边际增速下降、技术和产品迭代加快、价格战加剧、全球新能源车政策和产业融资热度退坡，中国智能汽车产业竞争烈度将大幅增加。但从长期视角看，“缺芯”与科技竞争正推动本土供应链培育，智能汽车国产化潜力空间巨大。面对广阔的增量替代空间，未来数年的高强度竞争将成为中国智能汽车进入成熟发展阶段前必须经历的序章，中国智能汽车产业最终将在竞争引发的技术创新和量产能力进步下培育出全球领先的产业链和巨大商业机遇。
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半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关
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自动驾驶和家用机器人可能是大模型应用层的重要突破方向，特别是自动驾驶作为AI最大的单体应用场景，有助于数据维度融合。 Sora大模型利用视觉表征技术和数据融合，实现了有限的效果，但多模态融合经验和技术架构的克服更为关键。
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