安世事件是 2025 年 9 月底由荷兰政府强行接管中资全资控股的安世半导体(闻泰科技子公司)引发的跨国企业控制权与供应链争端。截至 2025 年 11 月 10 日,事件已出现重大转机,但部分核心问题仍需进一步解决。以下是其最新进展及完整始末:
一、事件始末
1. 风波源头(2025 年 9 月)
- 美国政策施压:9 月 29 日,美国推出 “50% 穿透性规则”,将中资持股超 50% 的海外子公司纳入出口管制范围,安世半导体因闻泰科技全资控股被波及。
- 荷兰强行接管:次日(9 月 30 日),荷兰政府援引 1952 年《物资供应法》,以 “经济安全” 为由冻结安世半导体全球 30 个实体资产,暂停中方 CEO 张学政职务,将股权交第三方托管,并指派非中国籍人士任非执行董事。此举被闻泰科技谴责为 “非法干预”。
2. 矛盾升级(2025 年 10 月)
- 中方反制与供应链危机:10 月 4 日,中方暂停向安世(中国)出口关键元器件,导致其欧洲工厂停工。荷兰随后切断对华晶圆供应,双方冲突加剧。
- 法律博弈与行业冲击:荷兰法院维持暂停张学政职务的裁决,并质疑中国工厂产品合规性;安世中国则反诉荷兰总部拖欠 10 亿元货款,启动替代供应商预案。全球汽车芯片供应链濒临瘫痪,本田、大众等车企减产或面临停产风险。
3. 转机出现(2025 年 10 月底 – 11 月初)
- 中美协商与政策调整:10 月 30 日,中美经贸会谈达成共识,美国暂停 “50% 穿透性规则” 一年,中方暂缓反制措施并对符合条件的半导体出口给予审批豁免。
- 欧洲施压与荷兰妥协:德国车企及零部件巨头(如博世、奥莫维奥)持续施压荷兰政府,强调安世芯片的不可替代性(其 88.9% 的产品无直接替代者)。荷兰政府被迫转变态度,于 11 月 6 日表示 “相信中国芯片将很快送达全球客户”。
二、最新进展(截至 2025 年 11 月 10 日)
1. 控制权归还与法律程序
- 荷兰释放明确信号:11 月 7 日,荷兰首相迪克・肖夫宣布,若中国恢复芯片供应且财务问题解决,将暂停控制令并归还控制权。11 月 8 日,荷兰经济事务大臣卡雷曼斯表示,荷兰已放弃对安世半导体的控制,事件落幕。
- 分阶段执行可能性:尽管荷兰承诺归还控制权,但法律程序尚未完全完成。荷兰法院指定的第三方托管机构仍持有股权,张学政复职及管理权交接预计需至 11 月中旬前完成。
2. 供应链逐步恢复
- 芯片出口重启:11 月 8 日,德国供应商奥莫维奥宣布收到安世中国出口的芯片,博世等巨头也获得供货许可,标志着供应链开始重启。中方开辟 72 小时快速通道优先处理积压订单,首批 10 亿颗芯片将于 11 月 10 日发往德国大众。
- 晶圆供应仍存障碍:荷兰安世以 “安世中国拒付货款” 为由,自 10 月 29 日起暂停对华晶圆供应,且未明确恢复时间。安世中国则表示已建立充足库存,可支撑至年底并验证新晶圆产能。
3. 中方立场与谈判动态
- 商务部强调荷方责任:11 月 6 日,中国商务部明确表示,荷方需以实际行动停止干预企业内部事务,而非仅靠口头承诺。中方已同意荷兰经济部派团来华磋商,但要求荷方撤销非法行政干预并恢复晶圆供应。
- 中美欧三角博弈:荷兰的妥协部分源于欧盟内部压力,德国车企通过行业协会(如 ACEA、VDA)向荷兰施压,而美国暂停 “穿透规则” 使荷兰失去行动依据。但荷兰仍保留对安世战略决策的审批权(有效期一年),显示博弈未彻底结束。
4. 市场反应与企业动态
- 股价积极波动:11 月 8 日,闻泰科技股价上涨 9.7%,大众、宝马等车企股价也随之走高,反映市场对事件化解的乐观预期。
- 闻泰战略调整:事件期间,闻泰科技加速剥离低毛利业务,半导体业务占比已超 97%,上海临港 12 英寸晶圆厂(鼎泰匠芯)成为核心产能支点,预计 2025 年底实现新一代 IGBT 产品量产。
三、争议焦点与未来挑战
- 控制权实质归还问题:荷兰虽承诺 “搁置控制令”,但司法托管机构仍掌握股权,张学政复职及管理层重组尚未落实,中方要求 “完整归还控制权” 的诉求能否实现仍需观察。
- 财务纠纷与供应链韧性:安世中国与荷兰总部的 10 亿元货款纠纷未解决,且晶圆供应依赖欧洲工厂,未来需通过谈判或法律途径化解。
- 地缘政治长期影响:事件暴露中企海外投资的政治风险,也凸显中国在封测环节的产能优势(安世 70% 封测产能在东莞)。全球车企正加速供应链多元化布局,如大众与士兰微签订 2026 年供货协议,宝马缩短中国产 SiC 模块验证周期。
四、事件启示
- 产业链相互依存性:安世事件证明,在成熟制程领域,产能规模与市场需求是核心竞争力,单一国家难以完全掌控产业链。
- 中企海外投资风险:地缘政治干预可能颠覆商业逻辑,中企需加强法律预案与本土化治理能力。
- 多边博弈的复杂性:荷兰的妥协是中美欧三方压力的结果,未来类似事件可能更多通过 “技术 – 贸易” 联动机制解决。
总结
安世事件已从 “控制权争夺” 转向 “阶段性和解”,但核心矛盾(如晶圆供应、管理层重组)尚未彻底解决。中方通过出口管制与外交谈判掌握主动权,荷兰则在产业链压力下被迫让步。未来,中荷磋商结果及法律程序的执行将决定事件最终走向,而全球半导体产业链的韧性建设与地缘风险分散将成为长期议题。
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