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汽车电子变革下的封装创新 —— 安世半导体的卓越贡献
213现代汽车逐渐变为复杂的电子产品，电气化延伸至整个车辆，ECU 数量增加带来复杂性和挑战，促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战，DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选，可降低成本并提高性价比，它们能节省空间、提高热效率，且生产线已证明此类封装更具成本效益。
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现代汽车逐渐变为复杂的电子产品，电气化延伸至整个车辆，ECU 数量增加带来复杂性和挑战，促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战，DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选，可降低成本并提高性价比，它们能节省空间、提高热效率，且生产线已证明此类封装更具成本效益。
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美信半导体（Maxim Integrated）是一家全球领先的半导体制造供应商，成立于 1983 年，公司总部设在美国加州。 美信在模拟器件领域积累深厚，自成立以来推出了超过 5000 种模拟 IC，产品包括数据转换器、接口电路、运算放大器、电源管理器件等。2001 年，美信并购了著名的 Dallas Semiconductor，开始进入模拟和混合信号双重领域，并增强了其数字设计实力以及扩充了工厂。
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半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关
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2022年初我发布了一版中国大陆半导体封装厂的数据，大约是444家。原本以为这一版发布以后会需要很长时间不用更新了，但我显然低估了目前国内狂热的建厂热情 最近一两年的时间里，中国大陆基本保持着平均每月...
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Gartner预测，用于执行人工智能工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，并将继续保持两位数的增长率。到2027年，人工智能芯片收入预计将是2023年的两倍以上，达到1194亿美元。随着企业使用基于AI的工作负载的成熟，更多的行业和IT组织将部署包含AI芯片的系统。为了支持基于人工智能工作负载的经济高效执行，将推动定制设计的人工智能芯片部署的增加。生成式人工智能也推动了对高性能计算系统的开发和部署需求，许多供应商提供基于GPU的高性能系统和网络设备，并看到了显著的近期效益。
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德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) [1] 和模拟电路元件 [2] 制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位
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安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。
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