CA-IF1044-Q1汽车级 CAN 收发器，通过技术流、故事、对比三种风格，对产品进行多维度阐述。技术流风格详细介绍其技术规格，包括驱动器数量、工作电压与温度范围、封装类型等，强调核心优势，如先进制造工艺、高速通信、低功耗设计及抗电磁干扰能力，并列举在发动机控制单元、车身控制模块等领域的应用。故事风格以生动案例展现其在汽车复杂环境中的稳定表现，如抗电磁干扰、易于集成等特性。对比风格则通过与竞品 A、B、C 在数据传输速率、功耗、温度适应性等方面的对比，突出产品优势，旨在为汽车电子工程师及相关人员提供全面的产品认知，助力其在汽车电子设计中做出合适选择。
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现代汽车逐渐变为复杂的电子产品，电气化延伸至整个车辆，ECU 数量增加带来复杂性和挑战，促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战，DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选，可降低成本并提高性价比，它们能节省空间、提高热效率，且生产线已证明此类封装更具成本效益。
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美信半导体（Maxim Integrated）是一家全球领先的半导体制造供应商，成立于 1983 年，公司总部设在美国加州。 美信在模拟器件领域积累深厚，自成立以来推出了超过 5000 种模拟 IC，产品包括数据转换器、接口电路、运算放大器、电源管理器件等。2001 年，美信并购了著名的 Dallas Semiconductor，开始进入模拟和混合信号双重领域，并增强了其数字设计实力以及扩充了工厂。
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半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关
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2022年初我发布了一版中国大陆半导体封装厂的数据，大约是444家。原本以为这一版发布以后会需要很长时间不用更新了，但我显然低估了目前国内狂热的建厂热情 最近一两年的时间里，中国大陆基本保持着平均每月...
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Gartner预测，用于执行人工智能工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，并将继续保持两位数的增长率。到2027年，人工智能芯片收入预计将是2023年的两倍以上，达到1194亿美元。随着企业使用基于AI的工作负载的成熟，更多的行业和IT组织将部署包含AI芯片的系统。为了支持基于人工智能工作负载的经济高效执行，将推动定制设计的人工智能芯片部署的增加。生成式人工智能也推动了对高性能计算系统的开发和部署需求，许多供应商提供基于GPU的高性能系统和网络设备，并看到了显著的近期效益。
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德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP) [1] 和模拟电路元件 [2] 制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位
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