汽车电子变革下的封装创新 —— 安世半导体的卓越贡献
133现代汽车逐渐变为复杂的电子产品,电气化延伸至整个车辆,ECU 数量增加带来复杂性和挑战,促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战,DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选,可降低成本并提高性价比,它们能节省空间、提高热效率,且生产线已证明此类封装更具成本效益。
查看全文现代汽车逐渐变为复杂的电子产品,电气化延伸至整个车辆,ECU 数量增加带来复杂性和挑战,促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战,DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选,可降低成本并提高性价比,它们能节省空间、提高热效率,且生产线已证明此类封装更具成本效益。
查看全文11月8日晚间,闻泰科技公告,全资子公司Nexperia B.V.(简称“安世半导体”)拟转让NEPTUNE 6 LIMITED(简称“标的公司”)100%股权,通过特定范围的多方比选竞标流程...
查看全文安世半导体是一家全球领先的半导体解决方案提供商,提供广泛的产品线以满足不同行业和应用的需求。以下是安世半导体的30种常见产品,并对其特点和属性进行简要介绍
查看全文Nexperia 专注于效率,大规模生产始终如一的可靠半导体元件:每年 850 亿件。公司广泛的产品组合达到了汽车行业设定的严格标准。产品采用行业领先的小型封装,通过自有生产设施生产,集功率、热效率与一流的质量水平优势于一体。
查看全文但需求端的低迷并没有减缓中国半导体企业在研发上的投入速度。第一财经联合智慧芽,对半导体领域的中国公司过去两年发明专利的申请量、授权量、市场价值、引用情况进行了分析,并结合重点公司进行调研采访。
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