登美国总统拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元,美国芯片厂商预计需求将进一步放缓 2022/08/10 1231 美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。 查看全文
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