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  • 汽车电子变革下的封装创新 —— 安世半导体的卓越贡献

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    现代汽车逐渐变为复杂的电子产品,电气化延伸至整个车辆,ECU 数量增加带来复杂性和挑战,促使集成多种功能以减少 ECU 数量并简化布线。功率半导体工程师采用先进封装技术应对挑战,DFN 和 CFP 等新型封装方式成为优选,可降低成本并提高性价比,它们能节省空间、提高热效率,且生产线已证明此类封装更具成本效益。

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  • 艾迈斯欧司朗在 2024 ALE 展上的创新展示驱动汽车智能化发展

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    2024 年 6 月底的第十九届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(2024 ALE)上,全球领先的智能传感器和光源解决方案供应商艾迈斯欧司朗展示了众多创新技术和产品,以适应汽车照明和座舱的智能化趋势。其展出的车身照明、内饰照明和传感器领域的全系列产品满足行业需求,还重点推荐了用于汽车照明的 SYNIOS® P1515 LED 和 OSIRE® 3731i RGB LED 两大新品。此外,艾迈斯欧司朗为更好满足中国市场需求,正加大创新力度并强化本土化发展。

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  • 欧司朗:照明行业的璀璨之星

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    欧司朗在全球照明领域的重要地位,追溯其自上世纪初创立以来的发展历程,包括从白炽灯泡到 LED 照明技术的变革。阐述了欧司朗产品在家用和商业照明中的广泛应用,强调其在技术创新、智能照明领域的成就,以及对环保和可持续发展的关注,最后展望其未来继续引领照明行业的发展。

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  • 车规级功率半导体模块散热基板行业:创新驱动,引领新能源汽车市场强劲增长

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    车规级功率半导体模块散热基板行业蓬勃发展,作为新能源汽车等高端应用领域的核心部件,其重要性日益凸显。随着新能源汽车市场的快速增长和技术的不断进步,对散热基板在热传导性、耐用性、机械强度等方面的要求不断提高。行业正积极研发新材料、新工艺,以满足市场需求,预计未来几年内将保持强劲增长态势。

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  • 汽车半导体行业看到长期的积极前景

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    2023年:市场遵循了历史性的增长道路 汽车半导体市场在2021年和2022年的收入都增长了25%以上,显示出显著的势头。随后,在2023年,市场继续上升,增长了18.1%,与前两年的涨幅相比,速度强劲但相对缓慢。电气化、数字化、增加对连接功能的采用和自动驾驶都促使汽车行业对半导体芯片的需求增加。

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  • Molex 供应链挑战与机遇:2024 年趋势预测

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    Molex 莫仕在数字供应链能力方面所做的投资优先考虑客户体验,侧重于在面临全球供应中断问题时提供敏捷性、性能和可预测性,并为独特的供应链视角提供信息,使我们能够分享一些关于 2024 年的宝贵见解。

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