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  • 车规级功率半导体模块散热基板行业:创新驱动,引领新能源汽车市场强劲增长

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    车规级功率半导体模块散热基板行业蓬勃发展,作为新能源汽车等高端应用领域的核心部件,其重要性日益凸显。随着新能源汽车市场的快速增长和技术的不断进步,对散热基板在热传导性、耐用性、机械强度等方面的要求不断提高。行业正积极研发新材料、新工艺,以满足市场需求,预计未来几年内将保持强劲增长态势。

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  • 汽车半导体行业看到长期的积极前景

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    2023年:市场遵循了历史性的增长道路 汽车半导体市场在2021年和2022年的收入都增长了25%以上,显示出显著的势头。随后,在2023年,市场继续上升,增长了18.1%,与前两年的涨幅相比,速度强劲但相对缓慢。电气化、数字化、增加对连接功能的采用和自动驾驶都促使汽车行业对半导体芯片的需求增加。

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  • Molex 供应链挑战与机遇:2024 年趋势预测

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    Molex 莫仕在数字供应链能力方面所做的投资优先考虑客户体验,侧重于在面临全球供应中断问题时提供敏捷性、性能和可预测性,并为独特的供应链视角提供信息,使我们能够分享一些关于 2024 年的宝贵见解。

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  • 斥资117亿元,中国第一大封测厂将迎新主!

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    3月27日,长电科技发布公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》,拟通过协议转让方式向磐石香港或其关联方转让1.74亿股(占公司总股本的9.74%)、2.29亿股(占公司总股本的12.79%),转让价格为29元/股,转让价款分别为50.54亿元、66.36亿元。

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  • 智能汽车产业8大新趋势

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    面对市场边际增速下降、技术和产品迭代加快、价格战加剧、全球新能源车政策和产业融资热度退坡,中国智能汽车产业竞争烈度将大幅增加。但从长期视角看,“缺芯”与科技竞争正推动本土供应链培育,智能汽车国产化潜力空间巨大。面对广阔的增量替代空间,未来数年的高强度竞争将成为中国智能汽车进入成熟发展阶段前必须经历的序章,中国智能汽车产业最终将在竞争引发的技术创新和量产能力进步下培育出全球领先的产业链和巨大商业机遇。

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  • 2024年半导体行业研究报告-华金证券

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    半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元,期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%,但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关

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  • 自动驾驶与家用机器人:大模型应用层的新突破方向

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    自动驾驶和家用机器人可能是大模型应用层的重要突破方向,特别是自动驾驶作为AI最大的单体应用场景,有助于数据维度融合。 Sora大模型利用视觉表征技术和数据融合,实现了有限的效果,但多模态融合经验和技术架构的克服更为关键。

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  • 谁给了日本半导体设备商泼天的富贵?

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    设备行业的销售额和出货量往往和晶圆厂新建、扩建,以及订单的增减有密切关系。对这份数据的解析,不但要考虑到前道设备与后道设备因不同价值链和景气度传导造成的“波纹效应”,还需要观察某些外部的地缘政治因素,如美国一系列出口管制以及日本去年7月正式实施的《外汇及对外贸易法》——对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制的影响。

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  • Class-D放大器二合一滤波电感-科或电子

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      Class-D技术,也被称为数字音频放大技术,以其高效率和低能耗而受到青睐。与传统的模拟音频放大技术相比,Class-D技术采用数字信号来驱动音响扬声器,通过对信号进行脉冲宽度调制(PWM)来控制音频信号的放大。这种技术使得放大器的开关频率高达几十千赫兹,大大提高了能效。

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