CHIP SOLUTIONS IN THE ERA OF DIGITAL ECONOMY
杭州维赢电子科技有限公司是一家拥有二十年电子元器件供应链管理经验器件供应链管理经验,方案设计经验的公司,我们致力于为原始设备制造商,原始品牌生产商,电子产品合约生产商,提供商以及方案设计商,提供BOM KITTING、整套解决方案、 供应链一站式平台及研发设计物料选型等。杭州维赢电子凭借具有丰富经验的各领域FAE, 产线PM及电子分销精英骨干团队,可追溯的质量承诺和全球采购团队,并依托公司强大的供应链体系和大数据分析能力,为客户提供个性化的电子元器件需求服务。
专注服务于制造、研发型企业,并提供管理咨询:体系建设、流程再造、管理提升等一体化方案,无论是产品功能应用规划,产品方案选型规划,皆可为企业提供具有高执行力、高安全性、高稳定性的技术和管理支持。
维赢理念:合作共赢,共创价值
建准电机成立于1980年,40多年来专注于节能马达核心技术的发明创新。建准在马达、风扇、散热模块、通风与空气净化解决方案领域,以不断创新、引领业界产品发展趋势,搭配多年来丰富的马达核心技术,开发出MagLev 磁浮马达风扇,毫米微型风扇等产品,不但在产业中备受推崇,产品更广泛应用于5G设备、IOT、医疗、家电、电竞、汽车、工业、冷冻冷藏设备、监控服务、便携式产品和绿建筑通风等产业,成功获得众多国际品牌大厂的指定使用,并成为客户優質可靠的散热设计伙伴。
深圳市晶导电子有限公司是专业的半导体分立器件封装企业,公司成立于1994年,注册资金为人民币4000万元,是集研发、生产、销售、技术服务为一体的高新技术企业,是我国较早从事规模化生产高反压、中大功率的二、三极管的企业之一,是中国半导体行业协会的会员单位。
广东风华高新科技股份有限公司(证券简称风华高科,证券代码000636)成立于1984年,是一家专业从事高端新型元器件、电子材料等电子信息基础产品的高新技术企业,1996年在深圳证券交易所挂牌上市。风华高科自进入电子元器件行业以来,实现了跨越式的发展,现已成为国内大型新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。
欧司朗(OSRAM)集团总部位于德国慕尼黑,是一家拥有超过110年品牌历史的高科技公司。众多世界著名工程都选择了欧司朗的照明产品和解决方案。产品主要基于半导体技术,从虚拟现实、自动驾驶、智能手机,到建筑和城市中的智慧互联照明解决方案 [1]。欧司朗公司在法兰...
上海川土微电子有限公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品( micro-Module in Chip)。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。
兆易创新作为国内MCU领军者,率先推出ARM内核的32 位MCU产品,成功打破国外在该领域的垄断,而后持续发力中高端领域 MCU 产品,目前已完成 1.8 um-40 nm 制程主流工艺覆盖,可满足下游大部分市场需求。
新洁能是国内MOSFET品类最齐全的设计公司之一,拥有沟槽型、超结、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台,整体产品型号超过1600款,电压覆盖12V-1700V全系列。
罗姆半导体公司(ROHM Co., Ltd.)是全球知名的半导体研发和生产性企业,创立于1958年,总部位于日本京都市。罗姆以其一贯的“品质第一”方针,致力于为客户提供卓越的半导体产品,并赢得了全球市场的广泛认可。
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Molex 莫仕在数字供应链能力方面所做的投资优先考虑客户体验,侧重于在面临全球供应中断问题时提供敏捷性、性能和可预测性,并为独特的供应链视角提供信息,使我们能够分享一些关于 2024 年的宝贵见解。
3月27日,长电科技发布公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》,拟通过协议转让方式向磐石香港或其关联方转让1.74亿股(占公司总股本的9.74%)、2.29亿股(占公司总股本的12.79%),转让价格为29元/股,转让价款分别为50.54亿元、66.36亿元。
面对市场边际增速下降、技术和产品迭代加快、价格战加剧、全球新能源车政策和产业融资热度退坡,中国智能汽车产业竞争烈度将大幅增加。但从长期视角看,“缺芯”与科技竞争正推动本土供应链培育,智能汽车国产化潜力空间巨大。面对广阔的增量替代空间,未来数年的高强度竞争将成为中国智能汽车进入成熟发展阶段前必须经历的序章,中国智能汽车产业最终将在竞争引发的技术创新和量产能力进步下培育出全球领先的产业链和巨大商业机遇。
半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期后,半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示,全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元,期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%,但2024年将有望增长13.1%。半导体研究报关
自动驾驶和家用机器人可能是大模型应用层的重要突破方向,特别是自动驾驶作为AI最大的单体应用场景,有助于数据维度融合。 Sora大模型利用视觉表征技术和数据融合,实现了有限的效果,但多模态融合经验和技术架构的克服更为关键。
设备行业的销售额和出货量往往和晶圆厂新建、扩建,以及订单的增减有密切关系。对这份数据的解析,不但要考虑到前道设备与后道设备因不同价值链和景气度传导造成的“波纹效应”,还需要观察某些外部的地缘政治因素,如美国一系列出口管制以及日本去年7月正式实施的《外汇及对外贸易法》——对6大类23种尖端半导体制造设备实施出口管制的影响。
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