上海川土微电子有限公司

上海川土微电子有限公司是一家专注于高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，成立于2016年5月23日，法定代表人为陈东坡。其产品涵盖隔离、接口、高性能模拟等系列，并已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。该公司已成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的知名供应商，合作客户累计超过3000家。

公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司，产品涵盖隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大产品线以及μMiC战略产品（ micro-Module in Chip）。目前产品已广泛应用于工业控制、电源能源、通讯与计算、汽车电子等领域。

川土微电子的发展历程包括：2017年7月，第一颗产品面市；2018年6月，首颗隔离器产品面市；2019年4月，完成A轮融资；2020年11月，首颗接口产品量产；2021年1月，荣获“中国潜力IC设计企业”；2021年7月，完成B轮融资；2022年8月，获评专精特新“小巨人”企业；2022年12月，首批CAN和隔离器产品通过AEC-Q100认证并量产交付。

此外，川土微电子秉承“客户至上、志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的价值观，以“为中国电子信息制造企业提供高品质进口替代模拟芯片”为核心使命，致力于成为全球TOP10的全品类模拟芯片设计公司。该公司拥有完整的供应链体系，并与多家封测厂合作建立了封测专线。

总之，上海川土微电子有限公司是一家在高端模拟芯片领域具有重要影响力和实力的企业，其产品质量和技术水平得到了广泛认可。