2023年7月电子元器件销售行情分析与预判 | 2023年7月-转自华强电子市场

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7月宏观经济

1、全球制造业再创新低,下行态势加剧

7月,全球经济指数再次创出阶段新低,包括中国、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于警戒线之下,其中德国跌幅尤为严重,全球经济复苏面临挑战。

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7月全球主要经济体制造业PMI

资料来源:国家统计局

2、电子信息制造业持续下滑,压力加大

2023年上半年,中国电子信息制造业生产逐步恢复,出口有所下降,效益明显回升,投资持续下滑。

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2023年最新电子信息制造业运行情况

资料来源:工信部

3、半导体销售缓慢回升,指数持续低位

2023年5月,全球半导体行业销售额为407.4亿美元,同比跌幅达21.1%,环比回升1.7%。

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2023年最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源:SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看,7月费城半导体指数(SOX)微涨4.0%,中国半导体(SW)行业指数下跌0.72%。显示当前国内外投资者对市场维持观望态势。

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7月费城及申万半导体指数走势

资料来源:Wind

7月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

7月,最新预测全球芯片交期持续低于20周,但复苏比预期更长。

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7月芯片交期趋势

资料来源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从7月各供应商看,通用模拟产品、消费类MCU、存储器件及部分功率器件交期回归常态,PMIC等部分模拟产品降幅尤为明显,存储产品交期趋稳、价格回升。

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资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理

7月订单及库存情况

从企业订单需求看,除汽车需求维持增长外,整体终端需求疲软,TI为代表的头部原厂库存上升明显。

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注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无

资料来源:芯八哥整理

7月半导体供应链

设备/材料持续疲软,代工扩产保守,原厂库存有所波动,终端需求未见改善。

1、半导体上游厂商

(1)硅晶圆/设备

7月,设备及原料需求持续下降,设备出口管控升级。

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资料来源:芯八哥整理

(2)原厂

7月,终端需求存在较多不确定性,主要原厂订单和出货都出现较大波动。

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资料来源:芯八哥整理

(3)晶圆代工

7月,终端需求不振,受原厂客户保守下单的市场情绪影响,晶圆代工厂产能扩产趋于保守,主要终端客户及原厂供应商保持“观望”状态为主。

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资料来源:芯八哥整理

(4)封装测试

7月,行业整体产能利用率约50%-65%,部分先进封装产能利用率达80%。

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资料来源:芯八哥整理

2、分销商

7月,分销商营收处于低谷,行业复苏前景不乐观。

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资料来源:芯八哥整理

3、系统集成

7月,工控需求有所稳定,汽车需求维持上升,消费类需求继续下滑。

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资料来源:芯八哥整理

4、终端应用

(1)消费电子

7月,智能手机为代表的消费电子库存有所改善,但下半年行业预期仍处维持低迷。

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资料来源:芯八哥整理

(2)新能源汽车

7月,电动汽车竞争加剧,关注其对于供应链影响。

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资料来源:芯八哥整理

(3)工控

7月,工控行业维持平稳发展,库存和交期相对健康。

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资料来源:芯八哥整理

(4)光伏

7月,光伏元器件厂商订单维持增长,需谨慎关注其库存增长风险。

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资料来源:芯八哥整理

(5)储能

7月,储能需求维持较高预期,增长确定性强。

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资料来源:芯八哥整理

(6)服务器

7月,AI服务器订单量价齐升,GPU为代表的上游芯片供不应求。

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资料来源:芯八哥整理

(7)通信

7月,行业库存去化改善,但整体需求相对下降。

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资料来源:芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

7月,存储产品市场复苏预期看好,AI领域需求强劲。

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资料来源:芯八哥整理

2、风险

7月,模拟产品成降价重灾区,重点关注PMIC等细分品类风险防控。

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资料来源:芯八哥整理

小结

总体来看,全球半导体行业整体销售额正在温和放大,全球半导体市场在曲折中向前、修复。纵观7月,元器件市场供需局部改善,半导体供应链总体向好,库存有所波动反复,需求仍不稳定,价格持续下探。展望8月份,全球宏观经济环境不确定性因素增加,整体需求情况成为半导体行业转折关键。

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